【产通社，5月19日讯】德龙激光股份有限公司（Suzhou Delphi Laser Co., Ltd.）官网消息，其参展了2018年3月16日举办的第13届慕尼黑上海光博会。

德龙激光深耕全面屏加工工艺领域，自去年推出全面屏切割工艺的最新方案——全自动玻璃倒角激光加工设备，并搭配了自主开发的隐形丝切切割头，抢占全面屏市场先机。同期德龙激光还推出全自动柔性OLED模组激光精切设备和全自动偏光片激光切割设备，为全面屏加工工艺领域提供了全方位的解决方案。 
 
展会现场，德龙激光还展出了升级版的双工位陶瓷激光加工设备。除外观的改进外，还配备了双平台及全自动上下料机构，可为客户提高4倍以上的加工效率，该设备主要是在氧化铝、氮化铝、氧化锆等陶瓷材料进行激光划线、钻孔和切割加工。应用有手机陶瓷边框、陶瓷后盖的切割，5G通讯陶瓷基板加工等等，已得到先进材料专家和行业的认可。另外还展示了应用在半导体、精密电子、高校科研等多个行业领域的解决方案，吸引了诸多专业观众驻足交流。

同期，在FPD China2018的N1馆展台 ，德龙集中展示了有关显示触控领域的多种激光全面解决方案和最新技术成果。
 
2018年，德龙激光依然专注于激光精密微加工领域的研发和创新，全力成为领导并推动行业飞速发展的优质供应商。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.delphilaser.com/news_content.php?id=133。（robin, 张底剪报）    （完）