【产通社，5月7日讯】安世半导体（Nexperia；原恩智浦标准产品事业部）官网消息，其已成功完成对现有信贷的再融资，获得了等值8亿美元的优先信贷额度，其中包括很大比例的循环信贷额度。所得款项将用于偿还现有的未偿债务和支持未来发展的资本开支。

这笔贷款由作为全球协调行的美银美林和汇丰银行安排，由九家全球性银行组成的银团提供。这一笔再融资得到了Nexperia的两大股东建广资产和智路资本的全力支持，并以非常有吸引力的条款提供了灵活的融资方案，以支持Nexperia未来的进一步发展。

Nexperia首席执行官Frans Scheper评论道：“这是Nexperia首次作为一家独立公司走向资本市场，所以我们对市场的热烈响应感到非常高兴。对未偿还债务进行再融资将使我们能节余大量资金，让我们拥有更大的灵活性。而额外的信贷将使我们能够对新设施和制造技术进行投资，以全力追求我们的远大目标。”

Nexperia是总部位于荷兰的全球分立器半导体组件制造商。该公司正在投资增加其产能和市场份额，最近对位于中国广东的封测厂进行了实质性扩充。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.nexperia.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）