【产通社，5月1日讯】通富微电子股份有限公司（Tongfu Microelectronics Co., Ltd.；股票代码：002156）2017年年度报告显示，作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果；公司累计专利申请量突破700件，获专利授权405件，其中美国授权22件。在领先技术的支持下，公司WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。

报告期内，公司Chip to Wafer技术开发成功，建立wafer level级倒装填充技术；FCCSP超速运算芯片项目迅速通过考核并进入大批量生产阶段；成功考核通过2000根Cu wire极限FBGA并进入量产；为全球顶尖客户5G应用建立了SiP产品专线；成功开发了面向物联网行业提供NB-IoT解决方案。

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