【产通社，5月1日讯】深圳丹邦科技股份有限公司（Danbond Technology；股票代码：002618）2017年年度报告显示，其报告期内研发投入4889.22万元，占合并报表营业收入的15.42%，其中用于资本化投入3582.35万元。截止目前为止，公司共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等36项授权发明专利。

其中从COF方面来看，COF已经成为LCD驱动IC的主要封装形式。在不久的将来，L/S为15μm或者10μm的COF基板将成为主流；COF与超微细化柔性基板相适应的还有半加成法技术、补强板技术、阻焊层技术以及表面处理技术：传统的减成法在制作C0F基板时达到了它的极限，使用减成法难以制作L/S小于20μm的基板。即使使用9μm的铜箔，在制作精细线路时侧蚀仍然是一个严重的问题。半加成法能有效的解决以上问题。它能够制作L/S为15μm的精细线路，并能很容易地调节线路的厚度，使其达到所需的阻抗要求。同时，半加成法能避免蚀刻掉大量的铜，以减少废水的排放；在连接元器件时需在相应的电路板位置进行补强，通过粘贴固定适当的补强板以确保安装所需的精度和强度；采用涂覆阻焊油墨来取代覆盖膜解决上述加工精度问题，通过网印液态阻焊油墨，然后曝光、显影的方式制作阻焊保护层，确保开窗的精度，满足现代微细线路FPC用阻焊油墨层的要求；传统的刚性印制电路板中的化学镀镍磷合金的方法并不适用于柔性印制电路板，需研发出一种化学镀镍磷合金的镀液，以解决现有的印制电路板镍磷合金层弯折性能差的技术问题。报告期内公司COF方面主要是《差分蚀刻法制作FPC微细线路中各工艺流程参数的组合优化》、《有机胺类表面粗化液的配方、改性及性能研究》等6个项目，研发投入1077万元，占营业收入的3.40%。

从PI及其深加工方面来看，PI膜是公司主营业务产业链上游最重要的原材料，占据整个原材料成本的35%以上，实现关键原材料的自产，一方面可以降低生产成本、显著提高利润率，另一方面还可以通过外销形成新的利润增长点。2017年度，公司在通用型PI膜生产的基础上，继续向PI膜功能化方向展开研究，不断丰富PI膜产品的品种、扩大应用领域，满足市场多元化需求。布局了诸如“黑色聚酰亚胺薄膜制备工艺开发”、“耐电晕聚酰亚胺薄膜制备工艺开发”以及“微电子级超薄（12.5μm以下）聚酰亚胺薄膜技术”等功能型PI膜研发项目，这些项目产品在光学、电子电工、航空航天等领域都有着广阔的应用前景。依托公司自产化学法微电子级PI膜的优势，通过高分子烧结法制备PI碳化膜产品，实现柔性多层石墨烯结构的量子碳基薄膜材料，其优异的导热、导电、导声及电池屏蔽与隐身等性能，将在柔性半导体器件、芯片高效散热、柔性显示、柔性太阳能发电等领域大放异彩。开展PI碳化膜方面的研究，同时为未来的R-R自动化大生产提供技术储备，是丹邦公司前瞻性研究的一个重点方向，为此布局了诸如“柔性多层（量子）碳基薄膜材料”以及“卷状连续石墨烯膜自动化生产工艺开发”等项目，对PI碳化膜的自动化生产工艺、能隙开启与调控以及复合材料等方面展开专门的研究，拓宽新材料的应用领域，抢占高端材料制高点；此外，基于聚酰亚胺树脂的纳米复合材料（PI/石墨烯纳米带，PI/二氧化钛纳米片）也是近年来的研究热点，复合物结合了PI与纳米材料两者的优良特性，具备良好的可加工性、耐热性、导电性或耐电晕性，在各行业均有广泛的应用。报告期内公司PI及其深加工方面研发重点主要是《基于LCP-PI薄膜的超薄芯片制作及封装技术》等7各项目，研发投入1208万元，占营业收入的3.81%。

从FCCL方面来看，挠性基材的表面电阻下降以及绝缘层与导体层的剥离强度降低，已经是影响FPC性能的两个最主要的因素，造成FPC的可靠性下降、良品率降低，严重地影响了我司产品的质量，因此非常有必要开展相关研究，突破目前存在的技术难关，为我司的产品质量以及未来的发展提供切实的技术保障。此外，针对传统FCCL涂布法生产中存在的问题（薄膜厚度、均匀性以及外观质量不易控制，且在生产中大量有机溶剂的挥发易造成环境污染），将原子层沉积法（ALD法）引入PI树脂基柔性覆铜板的制造，以铜箔为衬底气相沉积聚合（VDP）PI薄膜，利用ALD法的优势，克服传统涂布法工艺中存在的弊端，获取PI膜厚均匀、外观平滑、与铜箔的结合力良好且厚度可控的2L-FCCL，为2L-FCCL的制造提供一种新的环保型工艺。报告期内公司FCCL方面研发主要是《防离子迁移的组合物及制备方法、无胶基材及制备方法》以及《原子层沉积法（ALD）制备聚酰亚胺柔性覆铜板技术》两个项目。

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