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广东超华科技申报“一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法”等发明专利
2018/5/1 23:16:29     

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【产通社,4月30日讯】广东超华科技股份有限公司(Guangdong Chaohua Technology Co.,Ltd.;股票代码:002288)2017年年度报告显示,其主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板的研发、生产和销售,目前已拥有万吨铜箔的产能,2017年铜箔、覆铜板的收入为76,813.90万元,占营业收入的比重为53.40%,公司电子基材产品占比持续提升。此外,报告期内,公司启动非公开发行股票项目,公司拟募集资金总额不超过88,330万元,用于年产8000吨高精度电子铜箔工程(二期)、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目的建设,以期通过上述项目实施有效完善和补充公司现有电子基材的产品结构和产能,为公司提升行业竞争力提供强有力支撑。

报告期内,公司继续加强与华南理工大学、哈尔滨理工大学、嘉应学院等高校的合作,并取得了突出成果。公司联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制的“纳米纸基高频高速基板技术”通过了行业协会组织的专家成果鉴定,鉴定认为“该项目总体技术水平已达到国内领先水平,填补了国内空白”。本项技术成果的取得标志着公司高端覆铜板技术水平迈入了新的台阶,将为公司2017年非公开发行股票募投项目之一——“年产600万张高端芯板项目”的实施和相关技术成果的产业化奠定坚实基础。高频高速覆铜板将在5G通讯领域有广泛运用。

报告期内,公司分别与华南理工大学、哈尔滨理工大学合作,成功完成“一种电路板用高性能对位芳纶绝缘纸的制造方法”、“一种高频覆铜板用聚苯醚改性环氧树脂及其制备方法和应用”两项发明专利的申报,并得到受理。

截至报告期末,公司已申请/授权专利29项,其中发明专利10项,实用新型专利19项。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.chaohuatech.com。(robin, 张底剪报)    (完)
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