【产通社，4月30日讯】上海韦尔半导体股份有限公司（Will Semiconductor CO., Ltd. Shanghai；股票代码：603501）2017年年度报告显示，其2017年进一步加大TVS、MOSFET、电源IC等产品的研发升级，提高产品性能，实现产品更新换代，进一步补充不同应用市场所需求的产品规格。2017年实现营业总收入24.06亿元，同比增长11.35%；归属于上市公司股东的净利润1.37亿元，同比下滑3.20%；归属上市公司股东的净利润1.59亿元，同比增长12.36%。2017年，公司半导体设计业务实现收入7.21亿元，较上年增长1.43%；半导体分销业务实现收入16.75亿元，较上年增长16.24%。

在电源管理芯片领域，公司有5款产品进入工程量产阶段，其中低压高性能LDO已完成工程流片及测试，性能达到国际先进水平。公司正在进行高压高性能LDO、DC-DC、Charge的产品市场和技术调研，同时加大研发投入，为今后高压高性能的电源管理芯片技术奠定基础。

在直播芯片领域，公司继续进行直播卫星高清解码芯片的研发和卫星解调芯片在汽车电子应用领域的方案开发。针对新型宽带数字多媒体广播，公司配合运营服务商与多家车载终端开发企业开发了卫星移动多媒体车载终端的前装方案和后装方案。

在射频芯片领域，公司持续进行高性能手机天线调谐产品、基于CMOS的低成本3G射频前端套片的研发和量产导入工作，并将加大NB-IoT射频前端的研发工作。此外，公司新开发的RFSwitch、LTE LNA、GPS LNA等产品已通过部分客户认证，并开始接受订单。

在传感器芯片领域，公司研发了9款MEMS芯片产品，应用于麦克风产品，覆盖了智能手机、音箱、电视机顶盒遥控器、安防、线控耳机等麦克风市场的主要领域，主要产品已处于客户验证试产阶段。

在宽带载波芯片领域，公司积极投入NGB-WS下一代卫星移动多媒体接收样机研发以及宽带PLC芯片产品技术研发。目前，公司已完成了物理层的接收样机，并进行了端到端的系统测试，完成了关键技术验证。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.willsemi.com。（robin, 张底剪报）    （完）