（产通社，6月2日讯）输出输入芯片(I/O)的领导厂商——华邦电子（Winbond）表示，继W83627EHG与W83627DHG系列广获全球各大PC、主板制造商的好评与采用之后，接着针对Intel的 Eaglelake平台以及AMD的AM3平台进行芯片组的研究开发，并推出新一代输出输入(Super I/O)控制芯片W83667HG。

该产品支持Intel新发表的PECI (Platform Environnt Control Interface), SST (Simple Serial Transport)与AMD SB-TSI界面。Intel PECI与AMD SB-TSI接口主要用于感测CPU芯片及侦测系统环境温度。W83667HG 更含有能执行CPU动态超压设定的VID输入输出脚位，满足使用者对高CPU执行效能之需求。同时，其CIR功能，包括receiver, learning, 以及emitting等，也能用于遥控应用，例如Microsoft Vista操作系统的Home Media Center。此外，南桥更可透过LPC接口与SPITM (Serial Peripheral Interface) 接口沟通，大幅提升了产品运用的灵活性。高度整合、功能齐全的W83667HG是应用于Intel的Eaglelake平台以及AMD的AM3平台的绝佳选择。

除了上述新产品特性之外，W83667HG也支持传统的输入输出功能，包括键盘 鼠标、UART、打印机、软盘驱动器，以及GPIO。用户亦可经由键盘任意按键、鼠标或是GPIO事件唤醒于休眠状态(S3 and S5 ACPI states)中之系统。华邦电子在先进研发技术的支持下，更进一步提升了硬件监控 (Hardware Monitor) 的效能。Dual Current Source的设计使得温度量测更为精准。风扇控制电路可适用于DC直流风扇或PWM风扇。W83667HG更支持华邦专利智能型风扇回授风扇转速控制算法，并藉由监控温度、电压、风扇转速(RPM)与控制风扇转速(PWM)更进一步确保了主板与PC应用的效率和稳定性。

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