【产通社，5月1日讯】三菱电机株式会社（Mitsubishi Electric Corporation；TOKYO股票代码：6503）官网消息，其计划于9月1日开始发售一款适用于家用空调风扇电机驱动等逆变器系统上，令模块安装变得更加容易的功率半导体模块新产品——表面贴装封装IPM。


产品特点


IPM新产品通过表面贴装，使系统安装变得更容易，可以用回流焊在基板上安装，使逆变器系统的模块安装变得更容易。其他特点包括：

（1）内置控制IC以及最佳的引脚布局，有助于实现系统的小型化并使基板布线简化：
・通过内置第7代IGBT薄型结构的RC-IGBT，缩小芯片尺寸和芯片间的间隔，有助于实现逆变器系统的小型化。
・通过内置带保护功能的控制IC和带限流电阻的BSD，减少外部元件数量。
・通过优化的引脚配置，简化基板布线，有助于实现逆变器系统的小型化并简化设计。

（2）通过内置保护功能，帮助提高系统的设计自由度：
・内置温度过高时对模块起到自动保护作用的过热保护功能(OT)、用模拟电压信号指示控制IC温度的温度输出功能(VOT)，提高了过热保护设计的自由度。
・搭载通过外置分流电阻方式实现的短路（SC）保护功能、为防止上下桥臂短路的互锁功能，提高短路保护设计的自由度。


供货与报价


查询进一步信息，请访问官方网站http://cn.mitsubishielectric.com/zh/news-events/index.page。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）