（产通社，5月21日讯）为了减少引发温室效应及全球变暖的汽车排放问题，飞思卡尔半导体现已在32位汽车微控制器（MCU）系列中引入集成的排放控制技术。与飞思卡尔其它动力总成微控制器类似，这些MCU帮助减少二氧化碳废气，为新兴市场提供经济高效且精密的引擎控制设计。

MPC563xM系列包括3个32位动力总成MCU，用以改善拥有一至四个气缸的小型引擎的效率和性能。MPC563xM器件基于Power Architecture技术，不但增强了动力总成的功能，如片上排放控制等，而且还满足了引擎和变速箱供应商的成本限制。这些经济高效的器件是飞思卡尔基于90纳米技术生产的第一批汽车MCU产品；同时也是飞思卡尔自2006年1月启动与STMicroelectronics的联合开发项目后，所生产的第一批汽车产品。

MPC563xM是飞思卡尔第一个带QFP选项的动力总成器件系列，使开发更简单、成本更低。QFP包含看得见的引脚，不需要采用费用高昂的红外线和X射线检测技术，因而使封装的安装、检测和修理变得更方便、便宜。此外，MPC563xM器件软件与飞思卡尔现有的MPC55xx系列兼容，支持代码共享，有助于降低汽车制造商的开发成本。

MPC563xM产品系列由飞思卡尔与STMicroelectronics合作开发。因此，STMicroelectronics还提供结构上相似的双源产品。这一前所未有的双源排列有助于降低汽车客户在供应链中的风险。

计划2008年提供MPC563xM样品，并将首先在汽车客户中应用。

查询进一步信息，请访问：www.freescale.com/files/pr/mpc563xm.html。