【产通社，4月27日讯】深圳市共进电子股份有限公司（SHENZHEN GONGJIN ELECTRONICS；股票代码：603118）2017年年度报告显示，其报告期内实现营业总收入7,555,325,678.36元, 同比2016年度增长15.47%；实现归属于上市公司股东净利润101,368,269.72元，同比2016年度下降70.45%。

2017年，由于智能终端更新换代，物联网设备、智能汽车等行业需求旺盛，而供给端产能有限，存储类芯片、MLCC（多层陶瓷电容）、芯片电阻、铝质电解电容器原材料市场价格持续走高，同时由于市场供不应求，出现了全面缺货的情况，公司为了保持商业诚信，准时向客户交货，也采取加价购买的措施，受此影响全年累计存储类材料上涨9060万元，电容类上涨4280万。同时受国家环保政策连锁反应的影响，PCB、包装用纸都有不同程度的价格上涨，此类材料全年累计上涨约1600多万，公司虽然从各个方面进行了成本降低的努力，但2017年半导体行业材料上涨是全球性的，扣除公司在其他材料成本降价，全年材料成本依然上涨1亿元左右。

2017年公司智能制造方面取得了显著的突破，对工厂的软硬件等重点制程段进行了补充，投资了多条路由器自动测试线和DIP自动插件等项目，对智能制造（MES）系统从数据结构上进行了彻底的更新，由3.0版本升级到5.0版本，实现了对生产过程的全面掌控，从而能及时进行异常解决，提升了生产制程的效率，降低了生产成本。

在工厂内部持续进行全员持续改善活动（Continuous Improvement），开展精益生产的研究和改善活动，充分进行内部挖潜，在产品测试领域全面铺深了NFT技术（天线耦合测试），在物料周转搬运等环节全面导入引入的AGV技术（智能搬运小车），在组包装环节全面推行辅助治具化（自动贴标、自动锁螺丝等工序自动化），降低了工人劳动强度，提升了生产效率，降低了生产成本。

公司企业技术中心作为国家级企业技术中心，一直致力于不断提升研发能力，报告期内累计研发投入4.02亿元，较2016年同比增长12.86%。为充分借助区域人才优势，公司在台湾、成都设立研发中心布局高端交换机、企业网技术，在大连设立研发中心布局5G小基站技术，通过外延式并购布局通信系统解决方案及专网领域，整体研发能力得到了进一步的扩展和提升。

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