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东软载波2017年末已经稳定量产55nm、40nm级MCU-SOC集成电路芯片
2018/4/25 13:50:51     

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【产通社,4月24日讯】青岛东软载波科技股份有限公司(Eastsoft;股票代码:300183)2017年年度报告显示,其报告期实现营业收入913,444,248.44元,同比下降7.16%;利润总额237,075,441.47元,同比下降39.63%;归属于上市公司普通股股东的净利润238,054,333.43元,同比下降33.22%。公司上市后,积极借助资本平台,通过自主创新与资本并购,完成了“芯片、软件、终端、系统、信息服务”集成电路产业链布局,形成了以“电力线载波+无线(Wi-Fi、蓝牙、微功率无线等)”多种通信方式相结合的融合通信解决方案,搭建了完整的能源互联网技术平台。

MCU-SOC作为电子信息系统的工业粮食,具有应用广泛、数量众多、生命周期长等特点。经过多年努力,公司全资子公司上海东软载波微电子有限公司逐步建成了中国本土独特而完整的MCU-SOC芯片设计平台,包括具有自主知识产权的MCU芯片设计和工具链平台,包括操作系统、集成开发环境(IDE)和C编译器等;客户使用公司提供的MCU-SOC开发平台完成了数以万计的应用系统开发和终端产品的量产,取得了巨大的商业效益和社会价值。

在继续改进和完善原有8位和32位MCU、各种电力线载波通信芯片、各种无线通信芯片、触摸芯片等产品的基础上,公司2017年完成了安全芯片、蓝牙通信芯片的研发任务并实现了安全芯片的量产,完善和丰富了通用“MCU+射频收发芯片”生态系统,这不仅为打造能源互联网芯片平台奠定了基础,还进一步拓展了“电力线载波+无线(Wi-Fi、蓝牙、微功率无线等)”多种通信方式相结合的融合通信解决方案,在集成电路设计、智能电网、能源管理、智能化、信息安全等领域已形成完整的产品线,并在相关领域形成领先优势,有力地促进了融合通信技术在能源互联网和智能化领域的应用和发展。

在集成电路领域,公司拥有高新技术成果转化项目4项,包括:SSC型电力线载波通信芯片、HC型电容式触控芯片、新型RISC架构8位微控制器、基于ARM内核的低功耗32位芯片。其中,新型RISC架构8位微控制器在项目评比时,项目等级为A级。科技成果4项,包括:HCM87CP10SP 8位CISC结构MCU、HCM16CF110P 8位RISC结构MCU、“智慧眼”空调系列电控板和汽车电子用8位微控制器的开发及产业化。公司承担过的重大课题包括:汽车HID车灯控制芯片的研发与产业化、汽车雷达控制芯片的研发与产业化、电力线载波控制模块的研发与产业化、智能电表载波芯片的研发与产业化、物联网微型和智能传感器技术研发项目等。

截至2017年末,公司芯片生产工艺水平已经在55nm、40nm级达到稳定量产,居于国内领先地位。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.eastsoft.com.cn。(robin, 张底剪报)    (完)
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