 【产通社,4月20日讯】惠州中京电子科技股份有限公司(Huizhou China Eagle Electronic Technology Co., LTD.;股票代码:002579)2017年年度报告显示,为促进高端高密度线路板的发展,其2017年研发投入3765.41万元,较上年同期增长44.61%,占公司全年营业收入的3.50%。报告期内开展了“超薄型印制电路板制作工艺技术研究”、“高密度互连(HDI)印制电路板层间对位技术研究”、“高阶HDI板压合工艺技术研究”、“充电桩用印制电路板(铜基板)工艺技术研究”、“高频、高速印制电路板阻抗控制及信号完整性研究”、“高频、高速印制电路板阻抗控制及信号完整性研究”、“双排金手指高频板制作工艺研究”、“印制电路板成孔品质影响因素研究”等多个项目的研发工作,并获得5项授权专利。 报告期内,公司着力提升工艺技术,打造核心竞争力产品,正在逐步形成包括LED显示产品、高端消费电子产品、物联网与人工智能产品在内的优势产品线。尤其是在小间距LED显示方面,公司已处行业领先水平,凭借高品质、高性能、高标准赢得客户一致认可,积累了洲明科技、艾比森光电、联建光电、强力巨彩等一大批优质LED显示客户群体。 此外,随着通讯代际升级步伐不断加速,5G将助力PCB行业进一步发展,引领通讯PCB需求爆发,公司成立专项技术小组,积极推进针对5G标准的技术升级,期待搭载大客户共享5G时代红利,公司目前生产的服务器(Server)主板采用10层通孔技术,其中高TG、LOW CTE值、阻抗46组等主要指标均已达成,为未来5G服务器等领域拓展打下坚实的技术基础。 查询进一步信息,请访问官方网站 http://www.ceepcb.com。(robin, 张底剪报) (完)
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