【产通社，4月20日讯】惠州中京电子科技股份有限公司（Huizhou China Eagle Electronic Technology Co., LTD.；股票代码：002579）2017年年度报告显示，为促进高端高密度线路板的发展，其2017年研发投入3765.41万元，较上年同期增长44.61%，占公司全年营业收入的3.50%。报告期内开展了“超薄型印制电路板制作工艺技术研究”、“高密度互连（HDI）印制电路板层间对位技术研究”、“高阶HDI板压合工艺技术研究”、“充电桩用印制电路板（铜基板）工艺技术研究”、“高频、高速印制电路板阻抗控制及信号完整性研究”、“高频、高速印制电路板阻抗控制及信号完整性研究”、“双排金手指高频板制作工艺研究”、“印制电路板成孔品质影响因素研究”等多个项目的研发工作，并获得5项授权专利。

报告期内，公司着力提升工艺技术，打造核心竞争力产品，正在逐步形成包括LED显示产品、高端消费电子产品、物联网与人工智能产品在内的优势产品线。尤其是在小间距LED显示方面，公司已处行业领先水平，凭借高品质、高性能、高标准赢得客户一致认可，积累了洲明科技、艾比森光电、联建光电、强力巨彩等一大批优质LED显示客户群体。

此外，随着通讯代际升级步伐不断加速，5G将助力PCB行业进一步发展，引领通讯PCB需求爆发，公司成立专项技术小组，积极推进针对5G标准的技术升级，期待搭载大客户共享5G时代红利，公司目前生产的服务器（Server）主板采用10层通孔技术，其中高TG、LOW CTE值、阻抗46组等主要指标均已达成，为未来5G服务器等领域拓展打下坚实的技术基础。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ceepcb.com。（robin, 张底剪报）    （完）