【产通社，4月19日讯】惠州中京电子科技股份有限公司（Huizhou China Eagle Electronic Technology Co., LTD.；股票代码：002579）2017年年度报告显示，其报告期内实现营业收入107,655.32万元，较上年同比增长35.55%；实现净利润2374.40万元，较上年同比减少78.61%。

报告期，公司HDI项目取得突破性发展，实现全面达产盈利，并已完全掌握高阶HDI工艺技术及具备大规模生产供应能力。2017年度HDI较上年同期实现大幅提升。公司HDI产品在高清LED显示屏、智能4G/5G手机与通讯、新能源汽车电子、智能可穿戴终端、医疗电子终端、AR/VR、人工智能等新兴应用领域拥有广阔市场发展前景。HDI产能的全面释放将有利推动公司产品结构优化调整，成为公司业绩增长核心驱动因素。

报告期内，公司启动了对FPC行业龙头企业之一元盛电子的产业收购工作，以现金支付方式收购元盛电子控股权。本次重大资产重组事项已于2018年3月28日通过股东大会审议。
元盛电子主要从事挠性印制电路板(FPC)及其组件(FPCA)的研发、生产和销售，产品广泛应用于激光读取头、汽车电子、液晶显示模组、触摸屏、摄像头模组、生物识别、智能终端等领域。元盛电子系国内最早从事FPC开发的企业之一，也是目前国内FPC行业的龙头企业之一，近年来元盛电子紧抓国内消费电子和汽车电子快速发展的市场机遇，已成为京东方、欧菲科技、伯恩光学、深天马、日立存储等行业龙头企业的主要供应商，在行业内形成了良好的品牌形象。

收购完成后，双方将致力于资源整合与共享，实现在业务、管理与文化等方面的融合与产业协同效应，在市场和渠道、产品和技术、生产和运营管理等方面进行优势互补，提升公司整体市场竞争力和品牌影响力。公司也将迅速补足FPC领域短板，形成覆盖刚性、柔性、刚柔结合线路板的全系列线路板产品组合，为客户提供印制线路板产品一体化全面服务。本次并购重组是公司结合未来行业发展趋势，增强企业市场竞争力进行的前瞻性部署，是公司实施产业长期发展战略规划的重要步骤。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.ceepcb.com。（robin, 张底剪报）    （完）