【产通社，4月18日讯】惠州光弘科技股份有限公司（DBG Technology Co.,Ltd.；股票代码：300735）2017年年度报告显示，其2017年通过科技局备案新增研发项目16个，分别是：三维垒叠贴装工艺技术的研发，车间智能叫料系统技术的研发，自动测试线与生产实际对接技术的研发，SMT线体中的集中管理系统的研发，生产现场及时管理系统的研发，生产数据管理平台技术的研发，设备监控管理系统技术的研发，APS排程系统的研发，BGA封装芯片再封装工艺的研发，手机包装线工艺的研发，智能仓储系统技术，SMT全自动除尘系统技术，SMT全自动筛选机技术，钢网测试冶具组装Lean线，高精度聚合印刷技术，透明化工厂监控中心系统。

2017年，公司被授予“广东省先进电子制造工程技术研究中心”，已获得47项专利技术和6项软件著作权授权。目前，公司累计获得各种专利59项，其中实用新型专利43项，外观设计专利4项，软件著作权12项。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.dbg.com.cn。（robin, 张底剪报）     （完）