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英特尔、三星电子、台积电共同制定450mm晶圆试产时间表
2008/5/5 1:03:20     英特尔公司

(产通社,5月5日讯)英特尔公司、韩国三星电子与台湾积体电路制造股份有限公司共同宣布,为了促进半导体产业的持续发展,并保持未来芯片制造及应用的合理成本结构,三家公司达成共识:2012年将是半导体产业进入450mm(18吋)晶圆制造的适当时机。三家公司也将与其它半导体业界合作,确保450mm晶圆试产线所需的组件、基础设施及其他所需的条件届时将已准备就绪并且通过测试。

回顾集成电路制造发展史,晶圆尺寸愈大,愈有助于降低集成电路的制造成本。以个人计算机芯片为例,一片450mm晶圆所产出的晶粒数是300mm晶圆产出的二倍以上。较大尺寸的晶圆不仅可降低每一颗集成电路产品的生产成本,透过能源、水与其它资源的更有效利用,更能全面减少资源的使用。例如,从200mm晶圆过渡到300mm晶圆的过程已经证明降低了空气污染、减少全球温室气体排放与水资源的消耗,这一减少将继续体现在450mm的过渡中。

英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼总经理Bob Bruck表示,半导体产业长久以来的创新与不断提高的解决问题的能力,持续推动晶圆面积向更大尺寸发展,为半导体产业带来了更低的成本与全面的成长。英特尔与三星电子、台积电一致同意迈入450mm晶圆时代,能为客户与终端技术用户创造更高的价值,继续对产业的成长做出贡献。

英特尔、三星电子与台积电三家公司相信,凭借采用共同认可的标准、合理调整300mm设施与自动化流程及建立工作进度,半导体产业将提高其投资回报率,大幅降低450mm的研发成本,并有助于减少风险与转换成本。

同时,三家公司将继续与国际半导体制造技术产业联盟(International Sematech Manufacturing Initiative; ISMI)合作。ISMI在协调业界的450mm晶圆供应、标准化建立与设备的测试能力发展上,一直扮演着重要的整合角色。

更多英特尔信息,请访问http://www.intel.com/cd/corporate/pressroom/apac/zho/index.htm?iid=CNCorporate+Header_PressRoom&,以及http://blogs.intel.com/china

    (完)
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