【产通社，4月12日讯】湖北泰晶电子科技股份有限公司（Hubei TKD Crystal Electronic；股票代码：603738）2017年年度报告显示，其报告期内立足于行业的前沿技术，持续在新产品、工艺、设备方面进行创新和改进。2017年投入研发费用1,745.54万元，加大微型SMD产品研发力度，继续对DIP产品生产制程包括设备和工艺进行改进，在新产品、新材料、新装备的研发及应用上，取得了较好成果，满足了客户的多方面需求，带动了销售规模扩大。

2017年，公司成功开发并投产的新产品全陶瓷/半陶瓷MC系列产品，是公司在封装工艺上新材料的应用尝试和突破，材料成本相对较低，同时省却了全金属封装工艺昂贵的设备投资，为低成本应用的数码、智能产品提供了可选择的解决方案；实现对DIP产品部分工序自动化改造，提高生产线的自动化率，如新型全自动焊接生产线，主要应用于DIP系列产品。该设备是在公司原有4人作业基础上的全面升级，集合了多路上料振盘技术、隧道炉热风焊接技术、自动上下料技术、自动滚印刷锡技术等，实现生产现场1-2人作业，是公司后续进一步内部挖潜、降本增效的重要举措；成功开发新型贴片式石英晶振封装（粘胶）设备，为公司新材料的应用提供了工艺保障，同时也是MC产品进一步产业化的基本条件；成功开发微型片式微纳米石英晶体封装设备，集成了高真空恒温加热技术、四点高精度对位技术、CCD高精度对位技术、高真空平行缝焊技术等一系列高集成技术。该设备的成功研发，标志着公司在封装工艺上质的突破，为后续相关国产化奠定了坚实的基础。

通过公司2017年的研发开拓和推广，自主品牌产品TKD-M系列M3225 26MHz晶体谐振器通过了全球四大通讯方案商之一的联发科技股份有限公司（MediaTek Incorporation，英文简称MTK）的产品认证；同时，TKD-M系列M3225 26MHz晶体谐振器和TKD-M系列M3225 40MHz晶体谐振器得到了乐鑫信息科技（上海）有限公司（Espressif Systems （Shanghai） Pte. Ltd.，简称ESP）的认可。公司在深入拓展智能硬件、物联网领域应用，加快融入国际市场跨出了又一大步。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.sztkd.com。（robin, 张底剪报）    （完）