【产通社，4月12日讯】深圳长城开发科技股份有限公司（KAIFA TECHNOLOGY；股票代码：000021）2017年年度报告显示，其报告期内在日本建立了开发日本研发中心，专注测试方案和测试程式的开发，在日本专业技术团队的支持下，可以提供半导体测试整体解决方案，MEMS测试解决方案正在研究开发中。

目前，公司在BGA（球栅阵列封装）封测内存芯片（DRAM）方面可直接生产18纳米芯片，NAND Flash可以实现32层芯片14纳米的堆叠技术, 并能为客户提供专用的产品封装结构设计服务和一站式封测制造服务，能够根据客户的芯片和应用要求，设计客制化的专用产品。产品主要应用于计算机、网络通讯消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能领域。

报告期内，随着智能手机采用指纹识别技术渗透率的提高，公司利用现有手机客户资源，积极与移动终端指纹识别芯片封测方面的客户合作，部分产品已经量产，多个新客户的产品样品也在认证中。同时，随着LED芯片制造行业景气度的提升，公司抓住机遇，不断扩大为LED芯片厂商提供点测分选的生产能力，并获得多家主流芯片厂商资格认证。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.kaifa.cn。（robin, 张底剪报）    （完）