【产通社，4月11日讯】江苏长电科技股份有限公司（Changjiang Electronics Technology；股票代码：600584）2017年年度报告显示，其报告期整体业绩继续保持较高速度增长：全年完成营业收入239亿元，同比增长24.54%；归属上市公司股东净利润3.43亿元，同比增长222.89%。

在高端封装技术（如Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等），公司已与国际先进同行并行发展，在国内处于领先水平，并实现大规模生产。根据研究机构Yole Développement报告，在先进封装晶圆份额方面，以全球市场份额排名：英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三。

2017年公司持续加强先进封装测试技术的领先优势，并通过实施各种先进研发项目来实现产品组合的多元化, 例如，用于5G/毫米波，网络，存储，高性能计算（HPC），MEMS/传感器和汽车应用等的项目包括采用超出10nm先进硅节点技术的高端倒装产品，高密度（HD）扇出型晶圆级封装FOWLP（eWLB）的批量生产，先进的ECP技术，大功率产品和高度集成的3D SiP模块。美国专利商标局（USPTO）迄今已授予1,758件专利，其中大部分专利涉及先进或未来的技术。

为满足所有客户的需求并为新兴应用和市场做好准备，公司将继续寻求开发旗舰产品，例如SiP，扇出型晶圆级封装FOWLP（eWLB，ECP）和先进倒装芯片（Flip Chip）/混合封装。

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