【产通社，4月10日讯】深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co.,Ltd.；股票代码：002436）2017年年度报告显示，其2017年研发投入1.84亿元，组织研发团队对埋线路（ETS）技术、Via bond关键技术、TF-MLO产品关键技术、PCB材料涨缩控制技术、刚挠板阻胶技术、高速板材钻孔技术等多个技术领域进行了系统研究和攻克，重点开发了埋线路封装基板、半导体测试板、高速光模块印制线路板、HDI刚挠板等产品，具体产品如下：

（1）埋线路封装基板：以埋线路（ETS）封装基板关键技术及应用为研究方向，充分利用公司已有国际先进批量生产能力的封装基板生产基地以及技术基础和市场基础，开发自主知识产权技术，攻克25um厚度的薄PP制作，埋线路工艺开发、以埋线路方式制作精细线路等关键技术，突破国外技术垄断，实现智能设备用超薄精细线路的埋线路封装基板的开发与量产产业化，助力我国集成电路封装基板产业的快速发展。

（2）半导体测试板：以半导体测试板关键技术及应用为研究方向，攻克了超高层对准度技术、微孔钻孔技术、高厚径比沉铜电镀技术、POFV技术、Encap技术、Viabond技术、超级平整度技术、高翘曲度技术、高速信号完整性控制技术等尖端线路板生产工艺技术，同时利用公司先进的产品线和专业的制造团队，该产品已通过国内外很多知名半导体终端客户的验证并建立稳定良好的合作关系，实现了规模化生产，该产品突破国外技术垄断，填补了国内空白，助力半导体科技的持续创新和发展。

（3）高速光模块印制线路板： 以高速信号传输和高密度互连关键技术及应用为研究方向，充分利用公司已有的国际先进的印制电路板批量生产技术和设计、制造、测试仿真的一站式服务技术，开发自主知识产权技术，攻克超高平整度埋铜技术、金手指超高耐腐蚀技术、高精度阻抗管控技术、超高精度外形公差管控技术、小pitch邦定盘制作等关键技术，实现高速高密光模块印制线路板的开发与量产产业化，助力我国5G通信行业的快速发展。

（4）HDI刚挠板：以高密度HDI与多维组装刚挠相结合技术为研究及应用为研究方向，充分利用公司已有独立的刚挠结合板生产基地以及多年累积的技术基础，开发自主知识产权技术，攻克了刚挠结合处溢胶控制、板面高平整化、激光盲孔可靠性、混合介质激光盲孔以及普通半固化片压合等关键技术，创新性地简化了HDI刚挠板的制作，实现了HDI刚挠板的开发及产业化，助力我国高端印制线路板产业的发展。

报告期内累计申报124项专利，其中发明专利72项，已授权专利77项，同时PCT国际专利申请20项。2013年至报告期内公司34个高新产品被认定为“广东省高新技术产品”。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.chinafastprint.com。（产品通剪报）    （完）