【产通社，4月9日讯】深圳电通纬创微电子股份有限公司（Shenzhen Diantong Wintronic Microelectronics Co., Ltd；NEEQ股票代码：830976）2017年年度报告显示，其主营集成电路的封装测试以及MEMS压力传感器的封装测试，报告期内实现营业收入10,441.66万元，较上年同期增长37.88%；归属母公司股东的净利润542.92万元，较上年同期增加3.55%。

2017年3月，公司发明专利《基于铜球预压平的芯片封装方法》获得国家知识产权局授权。

2017年3月，公司控股子公司深圳华美澳通传感器有限公司通过了ISO 9001：2015的认证。同年，公司的MEMS微压差气体压力传感器生产线通过了美国客户的各项严格验证，压力传感器生产线正式量产。

2017年8月，公司新增集成电路封装测试生产线SSOP28，满足了客户对该规格的需求，当年产能实现增长。SSOP28封装形式广泛使用于电子电器的微控制器MCU及逻辑电路。

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