【产通社，4月3日讯】深圳市景旺电子股份有限公司（Shenzhen Kinwong Electronic；股票代码：603228）2017年年度报告显示，其报告期内研发费用为19,884.33万元，相较2016年度增长55.47%。公司大力开展了高密度多层柔性板、高精度指纹识别柔性板、77G汽车雷达微波板、高频5G天线板、埋嵌铜块技术、双面凸台板、PCB塞孔树脂等技术研发项目，对相关的产品和技术进行了重点开发和攻关。

截止2017年12月31日，公司已获得发明专利合计58件，获得实用型专利合计143件。除取得发明专利和实用新型专利外，公司还自主开发了多项非专利技术，提升生产工艺水平，增强产品竞争力。公司“高导热无卤铝基覆铜板”、“指纹识别类柔性电路板”、“金属芯印制板”3项产品被认定为广东省高新技术产品，“高性能厚铜多层印制电路板”、“新型防焊低压喷涂印制电路板”2项产品被认定为江西省新产品。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.kinwong.com。（robin, 张底剪报）    （完）