【产通社，3月28日讯】博敏电子股份有限公司（Bomin Electronics；股票代码：603936）官网消息，在CPCA SHOW 2018颁发的“2017年度论坛兴森科技杯演讲论文优秀奖”上，其投送论文《高阶HDI印制电路板共性关键技术研究》荣获优秀演讲论文三等奖。

此次共有3篇论文在CPCA举办的春季和秋季国际PCB信息/技术论坛中演讲发表，分别为郭茂桂的《CO₂激光生产氮化铝陶瓷板通孔工艺探讨》、陈世金的《高阶HDI印制电路板共性关键技术研究》和常选委的《Any layer板靶标创新设计与应用》。除此之外，公司还有1篇论文在第2届PCB产学研协同创新大会上演讲发表，有2篇论文分别被第18届中国覆铜板技术·市场研讨会和第8届中国电子铜箔技术·市场研讨会等多个技术交流会的论文集收录，另有1篇全英文技术论文在ECWC14（第14届世界电子电路大会）会议上Poster发表。

论文发表及获奖对提升公司形象、扩大影响力等均具有重要意义，是PCB企业的软实力体现，对提升企业在行业中的竞争力有十分积极的作用。我司自加入CPCA科学技术委员会以来，积极参加CPCA举办各类技术交流会、技术研讨会以及技术论坛等，陈世金作为CPCA科委会委员还被评为“2017年度先进个人”。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.bominelec.com。    （完）