【产通社，3月14日讯】深南电路有限公司（Shennan Circuit Co., Ltd.；股票代码：002916）2017年年度报告显示，其报告期内研发投入2.9亿元，同比增长27%，占营业收入比例超过5%，主要投向面向下一代通信印制电路埋入器件、高速、高频、超大容量等重点领域。报告期内，公司获得大量省级以上科技成果鉴定、奖项，整体技术、研发实力得到多方认可。作为国家重大科技专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（以下简称“02专项”）中基板项目的主承担单位，公司顺利完成“三维高密度基板及高性能CPU封装技术研发与产业化”项目课题任务并高分通过专家组验收。

公司已获授权专利268项，其中发明专利244项，专利授权数量位居行业前列。公司自主研发的“通信大容量高速率核心背板”获中国电子信息行业优秀创新成果奖（盘古奖）、创新技术奖，功放类金属基印制电路板获工业和信息化部认定单项冠军产品。另外，公司建立了企业科协、并获批准建立了博士后创新实践基地，引进高端人才。

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