【产通社，3月14日讯】深南电路有限公司（Shennan Circuit Co., Ltd.；股票代码：002916）2017年年度报告显示，其报告期内实现营业总收入56.87亿元，同比增长24%；归属于上市公司股东的净利润4.48亿元，同比增长63%；印制电路板、封装基板、电子装联三项业务实现快速增长；公司海外客户开发取得突破拉动海外销售收入取得大幅增长，实现销售收入20.77亿元，增幅36.72%。

报告期内，电子装联业务实现销售收入7.29亿元，同比增长28.45%，占主营业务收入的13.38%，业务增长主要来自GE医疗及以色列地区主要客户的订单增长拉动。报告期内，电子装联业务持续开展精益改善及TPM（全面生产保养），运营能力有所提升。业务目前已具备加工各类高精度、高复杂性电子装联产品的工艺技术能力，其中4G射频组装产品目前已成为电子装联主力产品，在业界率先实现了烧结技术的成熟应用。

报告期内，公司业务产出持续攀升，交付、质量表现优异，获得了众多战略重点客户的高度认可，如连续五年蝉联华为“金牌核心供应商”、获诺基亚上海贝尔2017年质量大奖“Quality Excellence Award”、中兴“2017年度全球最佳合作伙伴”、罗克韦尔柯林斯“全球最佳合作伙伴”大奖等。同时，公司积极开发下一代5G无线通信基站用PCB产品，为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案；汽车电子领域开拓取得进展，市场订单值突破亿元。深圳各工厂持续进行产品结构调整与优化，工厂专业化能力迈上新台阶；无锡工厂产出迅速提升，实现稳定贡献；南通智能制造专业化工厂建设进度达成预期，预计2018年可连线投产。

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