【产通社，3月13日讯】深南电路有限公司（Shennan Circuit Co., Ltd.；股票代码：002916）2017年年度报告显示，其报告期内封装基板业务实现销售收入7.54亿元，同比增长60.38%，占主营业务收入的13.84%，业务增长由于声学类微机电系统封装基板产品（MEMS-MIC，即硅麦克风）需求增长拉动。公司生产的封装基板产品主要分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务/存储等。

据2017年Prismark报告指出，已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电科技等全球领先封测厂商的合格供应商，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。

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