【产通社，2月23日讯】成都储翰科技股份有限公司（CHENGDU TSUHAN SCIENCE&TECHNOLOGY CO.,LTD；股票代码：831964）2017年年度报告显示，其近几年实施了上下游业务拓展发展计划,建设完整的光电器件研发团队，提高整体研发能力，形成了公司的持续发展动力。一是在公司光电器件组件技术研发团队的基础上，融入了芯片封装和光电模块的研发团队，建立了从芯片封装、光电器件组件、光电模块完整的光电器件研发团队，拥有完整的光器件技术的研发队伍。二是公司已经掌握了光电器件研发的关键技术，提升了公司整体研发能力。

目前，公司已经掌握了光电器件的关键技术，如耦合焊接封装技术、高折小球短焦距应用技术、多通道的高速并行光学器件的封装技术、平行光多次反射应用技术、COB新兴光学封装技术、高速测试技术等，为公司在高端光电器件产品研究奠定基础。如10G OLT/ONU、RFOG、COMBO PON、40G CWDM/DWD、100GCWDM/DWDM等。三是光电器件上下协同研发，优势互补，提高了研发速度，优化了技术指标。由于芯片是光电器件组件的核心器件、光电器件组件又是光电模块的核心器件，同时光电模块研发又涉及结构、光学、电路和软件等，公司拥有完整的芯片封装、光电器件组件和光电模块完整的研发技术，能通过协调研发，优化产品方案，提高研发速度，提升产品的竞争能力。

报告期内，公司被认定为“成都市市级技术中心”，取得专利2项。

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