【产通社，2月14日讯】高通公司（Qualcomm Incorporated；NASDAQ股票代码：QCOM）官网消息，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.日前与日月光集团（ASE）子公司——环旭电子股份有限公司（Universal Scientific Industrial Shanghai，简称USI；股票代码：601231）签订了一份成立合资企业的协议书。该合资企业将专注于在巴西圣保罗组建一个半导体模组厂，专门设计、开发和制造面向智能手机与物联网设备的模组与元器件。目前，这一合资企业尚有一些成交条件有待达成。

2017年3月，双方曾与巴西科技、创新与通信部（MCTIC）、巴西工业、外贸与服务部（MIDC）以及代表圣保罗州政府的Investe Sao Paulo共同签订了一份不具法律约束力的备忘录，本次签订的协议书正式确定了这份备忘录的效力。这份成立合资企业的协议书是Qualcomm Technologies、环旭电子及巴西政府部门三方一直以来协作的成果，三方长期以来的合作共同为巴西半导体产业奠定了基础，推动了产业发展，同时也为成立合资企业创造了条件。

基于之前的合作基础以及行业领先的Qualcomm技术，Qualcomm芯片组支持的系统封装模组系列产品线将作为合资企业的旗舰产品，这些模组在单个组件中包括面向智能手机和物联网设备的射频和数字元器件。这些产品旨在大幅简化终端的工程与制造流程，也将有助于OEM厂商及物联网设备制造商节约成本和减少开发时间。在巴西制造这些元器件能够拓展及丰富巴西本土的半导体制造，有助于降低其集成电路的进口逆差。

Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，“Qualcomm Technologies的平台和解决方案会继续支持并加速智能手机及其它产业的发展。Qualcomm Technologies和环旭电子之间的合作旨在为客户提供打造创新产品和改善用户体验所需的连接性，安全性和可及性，从而为智能手机和物联网系统平台开发一流的解决方案。”

Qualcomm Technologies高级副总裁、拉丁美洲区总裁Rafael Steinhauser表示：“未来该合资企业所支持的一些技术平台，是为促进巴西开发和制造除智能手机以外的其它连接设备而设计，因此这个项目必将有助于促进物联网在巴西的普及。”

环旭电子总经理魏镇炎（C. Y. Wei）先生表示：“环旭电子在微小化技术前端的资历已超过15年，凭借我们丰富的经验，若要制造智能手机和物联网设备所用的高度集成复合模块，我们一定是理想的合作伙伴。巴西是拉丁美洲规模最大的经济体，在集成模块方面拥有相当大的成长潜力。环旭电子将运用母公司ASE的技术能力，在巴西及拉丁美洲打造半导体产业群。这项合资事业有机会在未来五年内大幅提高当地就业率，我们非常高兴能躬逢其盛。”

巴西科技、创新与通信部部长Gilberto Kassab表示：“该合资企业由世界一流公司共同组建，是巴西进入全球半导体供应链的重要一步。合资企业将半导体模组的设计和制造领域高度专业化的工作带到巴西，这将加速我们国家对高科技产品的开发，并培养重要的实力。”

在圣保罗州、环旭电子及Qualcomm Technologies的努力和协作推动下，该合资企业有望落户于圣保罗州。若顺利成立，该合资企业预计将于2020年开始制造生产。

查询进一步信息，请访问官方网站查询进一步信息，请访问官方网站http://www.qualcomm.com，以及http://www.usish.com。    （完）