【产通社，2月4日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其于1月26日在南部科学工业园区举行了晶圆18厂第一期动土典礼，张忠谋董事长亲临主持，实现台积公司一贯秉持的“深耕台湾、坚持环境永续”之承诺，也见证台积公司30年来沿着“先进技术、卓越制造、客户信任”的竞争优势所开展的新里程碑。台积公司晶圆18厂是台积公司在台湾的第4座超大型12吋晶圆厂，计划将为客户生产最先进的5nm制程。

今日动土兴建之晶圆18厂第一期厂房，预计于2019年第一季完工装机并于2020年年初进入量产；此外，第二期也将于2018年第三季动工，预计于2020年进入量产；第三期厂房则预计于2019年第三季动工，预计于2021年进入量产。待2022年第一、二、三期厂房皆进入量产时，年产能预估可超过100万片12吋晶圆，并创造4,000个优质的工作机会，为台积公司的卓越制造再添一坚实的生力军。

目前台积公司在南部科学园区已有超过1万名同仁，当晶圆18厂一期、二期、三期厂房都进入量产时，总共会有1.4万位同仁在此地工作与生活。届时，透过产业关联效应为南部地区所创造的经济产值与就业机会，将以倍数扩大延伸、繁荣地方，此为台积公司的企业社会责任之体现。

此外，晶圆18厂延续所有12吋超大晶圆厂绿厂房的高标准规格，在设计之初，即对“节水、节能、防污、减废”有周详的规划，同时亦营造机能完整的生态绿地空间，打造舒适宜人的绿色厂区。

台积公司晶圆18厂落脚于南部科学园区，未来3nm厂房也确定在此兴建。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com。    （完）