【产通社，1月26日讯】联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.；TWSE股票代码：2454）官网消息，其参与了IMT-2020（5G）推进组2018年1月16日在北京召开的5G技术研发试验第三阶段规范发布会，并在会上分享联发科技的5G芯片研究进展及未来规划。

工信部信息通信发展司闻库司长在会上表示，5G技术研发试验第三阶段将是5G实现商用之前的关键一步，5G技术试验第三阶段规范的制定与发布尤为重要。通过本阶段的测试，预计在2018年底5G产业链主要环节基本达到预商用水平。为完成这个目标，闻库司长提出要紧扣3GPP国际标准，加快推进预商用设备研发；充分利用技术试验研发平台，加快构建完整产业链；结合5G频率规划，同步推进3.5GHz和4.9GHz研发；促进业务应用发展，开启5G应用创新大赛。

在会上，IMT-2020（5G）推进组发布了5G技术研发试验第三阶段第一批规范。联发科技无线通信事业部副总经理林志鸿介绍了联发科技5G芯片研发的进展及规划。联发科技成功完成了第二阶段的技术研发与试验，在第二阶段试验中，联发科技完成互操作对接测试及空口测试，并率先完成5G终端原型机与手机大小8天线的开发整合。在第三阶段，联发科技将持续投入5G技术创新，在5G规范指导下，力争在2018年实现面向5G商用技术的芯片开发，2019年推出5G终端样机，实现大规模商用测试，2020年实现规模部署，确保5G终端量产。

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