【产通社，1月20日讯】莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation；NASDAQ股票代码：LSCC）官网消息，其SiBEAM Snap技术将被集成到富士通下一代Q508型平板电脑中。

富士通客户端计算有限公司首席技术官Susumu Nikawa表示：“SiBEAM Snap技术可优化电池供电应用的性能，并提供无缝、超高速的无线数据连接，使其成为富士通平板电脑的理想解决方案。SiBEAM Snap技术使我们能够实现更加可靠的产品设计。”

莱迪思半导体公司高级营销总监C.H. Chee说道：“SiBEAM Snap技术完全取代了USB等通用连接器，同时确保了高带宽的无线数据传输，实现了真正无连接器的设备。我们很高兴看到越来越多的移动应用采用SiBEAM Snap产品，并期待在更多需要低功耗、可靠、高速的无线数据传输领域获得更广泛的应用。”


应用特点


Q508将是第一款以5Gbps无线方式支持USB 3.1数据传输的平板电脑，将于2018年1月在日本上市。

这一最新成功的客户设计进一步证明莱迪思的SiBEAM Snap无线连接器技术能够为各种大批量移动应用，如智能手机、平板电脑和??记本电脑，提供独特的数据传输优势。经过大批量量产验证的解决方案还能够扩展到消费和工业市场等更多更广泛的应用，推动智能家居、智能工厂等领域的网络边缘互连设备的创新。


供货与报价


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