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天津德高化成新材料获芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法发明专利

2017/12/19 11:34:07

【产通社，12月19日讯】天津德高化成新材料股份有限公司（Tecore Synchem,Inc.；NEEQ股票代码：831756）消息，其近日获得中华人民共和国知识产权局颁发的《芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法》发明专利证书，发明人谭晓华、韩颖、冯亚凯，专利号ZL201510245273.7，专利申请日2015年05月14日，授权公告日2017年12月12日，专利权期限20年。

查询进一步信息，请访问官方网站

http://www.tecore-synchem.com。（完）

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