【产通社，12月12日讯】高通公司（Qualcomm Incorporated；NASDAQ股票代码：QCOM）官网消息，其子公司Qualcomm Technologies在第二届骁龙技术峰会上进行了多项客户、生态系统和技术发布，旨在为移动领域和始终连接的PC技术带来重要进展与创新。Qualcomm Technologies, Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺?阿蒙和Qualcomm Technologies, Inc.高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian，以及来自微软、华硕、Sprint、惠普、AMD、小米和三星的高管共同出席了活动。这些合作伙伴分别带来了他们的技术和产品，旨在通过采用Qualcomm骁龙移动平台为用户支持出色的移动体验。

克里斯蒂安诺?阿蒙和微软Windows与设备事业部执行副总裁Terry Myerson重申了双方的合作，以及过去数月里两家公司在提供基于骁龙平台的Windows10上所取得的进展。华硕公司首席执行官沈振来也与他们共同登台，发布了首款骁龙平台Windows设备——超轻薄二合一笔记本华硕NovaGo，预计将于明年年初上市。惠普公司消费者个人系统副总裁兼总经理Kevin Frost也与克里斯蒂安诺?阿蒙共同发布了一款可拆卸式惠普ENVY x2骁龙平台Windows移动PC。这一全新的PC品类具备千兆级LTE速率，可支持始终开启、始终连接的体验。它还可支持超过一整天的电池续航，并具有纤薄、精致、无风扇的PC设计，均支持Windows 10的运行。

移动运营商也支持着Qualcomm Technologies的这一项目。Sprint技术部门首席运营官Günther Ottendorfer宣布Sprint将支持这一全新的始终连接的PC品类，并期待为骁龙平台Windows生态系统提供无限数据流量。

Qualcomm Technologies随后与AMD副总裁兼客户事业部总经理Kevin Lensing共同宣布双方的合作，将Qualcomm Technologies的调制解调器技术引入AMD的高性能Ryzen处理器平台。AMD和Qualcomm Technologies希望帮助全球领先的PC公司轻松打造出顶级的计算平台，不仅支持始终连接、千兆级的LTE速率，同时还具备AMD Ryzen移动处理器的疾速性能、流畅图形渲染和最优效率。

Alex Katouzian发布了Qualcomm Technologies的下一代旗舰移动技术——骁龙845移动平台。骁龙845移动平台的全部特性和规格于12月6日发布。

随后，克里斯蒂安诺?阿蒙重新登台，邀请三星电子晶圆代工业务总裁兼总经理ES Jung登台，确认了三星（Samsung Foundry）将成为骁龙845的代工厂，双方将继续合作推进芯片制程的发展。

小米公司创始人、董事长兼首席执行官雷军登台发表主题演讲，强调了小米与Qualcomm Technologies围绕顶级平台的紧密合作、以及小米下一代旗舰智能手机将采用骁龙845，以彰显Qualcomm Technologies对中国手机行业的承诺。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.qualcomm.com。    （完）