【产通社，11月29日讯】恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ股票代码：NXPI）官网消息，其将在2017年度AWS re:Invent大会上，通过在恩智浦Layerscape上运行的Amazon Web Services （AWS）服务，展示其微处理器（MPU）、微控制器（MCU）和应用处理器在多种物联网（IoT）和安全边缘处理应用中的运用。对安全边缘处理的支持可降低延迟和带宽需求，提高物联网解决方案的安全性。

当今的物联网应用都存在边缘处理和安全要求，为此，恩智浦开发了一款强大的分布式云/边缘软件平台，提供必要的安全配置、连接和处理能力，为连接AWS的边缘处理设备提供支持并创造条件。恩智浦将在AWS re:Invent大会上展示下列应用：
- 通过AWS云端训练和边缘推理实现基于机器学习的持续面部识别；
- 边缘设备与AWS IoT和AWS Greengrass服务的无缝集成；
- 安全设备配置和容器软件认证；
- 恩智浦的工业Linux平台OpenIL，支持时间敏感型网络（TSN）和基于AWS Greengrass的处理；
- 物联网边缘网关，支持数以千计的无线连接传感器节点和云连接。

恩智浦将在Aria展厅恩智浦200号展位、Digi International 209号展位和Builders Fair进行展示。

参观者可以在Aria展厅的Builders Fair参与实践学习体验活动。参观者将有机会浏览包括恩智浦项目在内的超过45个项目。在Builders Fair上展示的基于Layerscape的解决方案包括：物联网和边缘网关、面向工业物联网的工业Linux和TSN、AWS Greengrass集成、基于AWS云端持续训练和本地推理的面部识别。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.nxp.com。    （完）