【产通社，11月22日讯】TE Connectivity（NYSE股票代码：TEL）官网消息，其LITESURF电镀技术旨在降低晶须风险，最大限度地避免因晶须引起电子元件短路而造成的潜在系统故障。与传统的镀锡技术相比，TE全新镀铋的免焊连接解决方案可以将晶须生长的风险至少降低为原来的1/1600。

高级研发经理Frank Schabert说道，“汽车制造商意识到免焊连接其可靠的技术优势，但需根除晶须生长的风险。我们的LITESURF电镀技术主要利用铋，这是一种无害物质，并且具有锡所有的有利特征，但其晶须生长风险却非常低。铋同时也可以很轻松地在电镀产线上替换锡，并且可以在几乎不中断生产的情况下进行。”


产品特点


随着汽车中电子设备数量的日益增多，元件制造商越来越多地将免焊技术应用于印刷电路板（PCB）的连接。电镀应用于插针，有助于润滑和防止由于氧化和其他原因造成的表面损伤。以往的电镀液由锡和铅（Pb）组成，但随着全球逐步淘汰使用有害物质进行生产的进程，如今，金属端子电镀液主要由纯锡（Sn）组成。

锡确实存在局限性，例如，当锡膜受压时（比如插针插入PCB中），可能会引起晶须生长。锡晶须可以长得很长并足与其他金属元件桥接，而且在极端情况下还会导致电子元件短路，从而引起潜在的系统故障。因此，汽车元件生产商正在寻找新的替代品。


供货与报价
 

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