【产通社，11月21日讯】高通公司（Qualcomm Incorporated；NASDAQ股票代码：QCOM）官网消息，其与中兴通讯股份有限公司（ZTE；股票代码：000063）和中国移动成功实现了全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口（5G NR）系统互通（IoDT）。

互通演示在中国移动5G联合创新中心实验室进行，在中国移动的合作推动下，采用了中兴通讯的5G新空口预商用基站和Qualcomm Technologies的5G新空口终端原型机完成互通。端到端5G新空口系统运行在3.5GHz频段，支持100MHz大带宽，协议实现完全符合3GPP R15标准定义的新空口Layer 1架构，包括可扩展的OFDM参数配置、先进的新型信道编码与调制方案，以及低延迟的自包含帧结构，能够高效地实现单用户每秒数G比特级传输速率，与第四代移动通信网络（4G）相比空口时延显著降低。5G新空口技术的应用对于满足日益增长的数据连接需求至关重要，未来可支持高清视频流、沉浸式虚拟/增强现实等新兴移动宽带体验，并为自动驾驶汽车、无人机和工业控制等提供兼具高可靠性和低时延的全新服务。

端到端5G新空口系统的成功互通，是5G新空口技术向大规模预商用迈进的重要行业里程碑，推动了符合3GPP标准的5G网络和终端产业快速发展。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.qualcomm.com。     （完）