【产通社，11月19日讯】中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代码：SMI；HKEX股票代码：981）官网消息，其与Xperi（NASDAQ股票代码：XPERI）全资子公司Invensas共同宣布，中芯国际位于义大利Avezzano的工厂已成功建立Invensas直接键合互联（DBI）技术制造能力。这使得中芯国际能够支援高性能、混合堆叠背照式（BSI）图像感测器以及其他半导体器件日益增长的技术需求，并广泛应用于智慧手机及汽车电子等终端产品制造。此前中芯国际与Invensas已在2017年3月签署技术转让协定。

中芯国际Avezzano工厂技术研发部副总裁Robert Bez表示，“通过与Invensas团队的密切合作，我们能够快速掌握DBI制造工艺，目前已经具备为图像感测器、MEMS传感集线器、电源管理积体电路及更多领域的客户提供200mm DBI技术的能力。”

中芯国际全球市场部资深副总裁许天燊表示，“Invensas的DBI技术能够为移动通讯、汽车电子及消费电子领域提供高性能图像感测器。拥有此项技术，中芯国际将进一步在全球扩大包括200mm及300mm在内的量产能力。”

Invensas总裁Craig Mitchell表示，“中芯国际优秀的制造团队圆满完成了将我们的DBI技术融入其大规模生产环境的任务。我们很高兴地宣布中芯国际已能够承接客户订单并运用DBI工艺支援BSI图像感测器的量产需求。我们希望双方能够持续合作，共同扩大此技术平台以支援更多的产品和应用。”

DBI技术是一项低温混合晶圆键合解决方案，能够在无压力下键合，实现异质晶圆特殊细间距3D电子互联。DBI 3D互联可以消除对TSV缩小尺寸和降低成本的需求，同时为下一代图像感测器提供图元级互联技术路线。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.smics.com。    （完）