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海思麒麟970移动应用处理器采用Cadence Tensilica P6 DSP
2017/11/8 22:03:53     

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【产通社,11月8日讯】楷登电子(Cadence;NASDAQ股票代码:CDNS)官网消息,海思半导体将Cadence Tensilica Vision P6 DSP用于其10nm工艺麒麟970移动应用处理器。该处理器首次搭载于华为最新推出的Mate 10系列智能手机。采用Vision P6 DSP,海思为麒麟SoC增强了图像及视觉处理能力。

海思图灵处理器事业部副部长刁焱秋表示,“我们与Cadence Tensilia团队合作已久。Tensilica Vision P6 DSP提供的低功耗和高能效特性充分满足了2018-2019移动平台高度创新图像应用的需求。Cadence集成开发环境和图像库帮助我们缩短开发时间,在有限的时间内实现理想性能目标。

Cadence公司图像与视觉产品市场总监Pulin Desai表示,“通过将Vision P6 DSP集成在旗舰版移动应用处理器-麒麟970,并将其搭载至华为全新智能手机,充分印证了海思选用Vision P6 DSP作为处理器是正确的选择,它能针对3D实感,人机交互及AR/VR这些应用,真正满足其高性能低功耗的要求。我们非常高兴地看到,与海思的长期合作及累累硕果可以继续推动移动和数字媒体创新。”


应用特点


高性能Vision P6 DSP的计算吞吐量大幅增加,并对架构进行优化,成为图像和视觉处理的新标杆,较前代Tensilica Vision P5 DSP性能最高提升达4倍。得益于拓宽的VLIW SIMD架构,高度优化的指令集与专业调优的图像库,该 DSP 是图像应用的理想平台,可以广泛用于3D实感,人机交互,AR/VR和生物识别等移动应用。

基于Cadence Tensilica Xtensa架构,Tensilica Vision P6 DSP结合了灵活的可选硬件配置,图像/视觉DSP功能库,以及来自生态系统合作伙伴丰富的图像视觉应用;并全面支持Tensilica合作伙伴生态系统开发的其它应用软件,仿真和探测器方案,硅片与服务等。出货产品从传感器到超级计算机,Xtensa架构是业界最受欢迎的可授权处理器架构之一。


供货与报价


查询进一步信息,请访问官方网站http://www.cadence.com。    (完)
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