（产通社，3月17日讯）德州仪器(TI)宣布，推出四款新型OMAP处理器，采用最新上市的ARM Cortex-A8内核技术，在单一芯片中实现了手持式功率级中堪比笔记本电脑的高性能功能组合。凭借超过四倍于当前300MHz ARM9器件的处理能力，OMAP35x应用处理器集成了具有弹性架构的600MHz Cortex-A8内核，可应用于便携式导航设备、因特网设备，以及便携式病人监护设备等。

以各种组合方式实现最佳通用、多媒体与图形功能

TI OMAP35x处理器系列共包含OMAP3503、OMAP3515、OMAP3525以及OMAP3530四款不同的单芯片处理器。这些处理器提供了多种组件结合的不同解决方案，其中包括Cortex-A8内核、丰富的多媒体外设、符合OpenGL ES 2.0标准的图形引擎、视频加速器以及TMS320C64x+ DSP内核。专为以视频为中心的客户设计的达芬奇软件技术，更可运用在最高视频性能的OMAP3525与OMAP3530中。由超过400多家公司组成的TI Developer Network也能提供从操作系统实施到应用用户接口的丰富专业技术，以支持最新OMAP35x处理器的开发工作。上述应用处理器还支持12MP相片捕获功能，且引脚对引脚兼容，因此能够帮助OEM厂商在单一平台的基础上方便高效地创建完整产品系列。基于前代ARM器件及C64x+ DSP开发的软件也能与OMAP35x处理器的内核相兼容。

OMAP3503：弹性架构应用处理器

具备集成外设、采用600MHz Cortex-A8内核的OMAP3503 现已开始提供样片。Cortex-A8内核的时钟速度比300MHz ARM9提高了一倍，也因此实现了两倍性能的提升。由于采用弹性架构，OMAP3503再度提升两倍性能，能在单一处理器内支持指令级并行技术，从而在时钟速率不变的情况下加快了CPU吞吐量。Cortex-A8的性能翻了两番，达到1200 Dhrystone MIPS，从而能够运行Windows Embedded CE与Linux等全功能操作系统。它不仅能够帮助用户更快存取数据库、数据手册、演示文件、电子邮件以及音视频附件，还可提高网页浏览与视频会议等应用程序的运行速度。该处理器还支持更快的启动时间与Java应用，非常适合嵌入式处理器电路板。

OMAP3515：集成的游戏机画质的图形功能

OMAP3515处理器与OMAP3503具备相同的外设集与ARM内核，并且采用了率先大规模上市的集成OpenGL ES 2.0图形引擎。OMAP3515采用Imagination公司的PowerVR SGX图形加速器，能实现照片级真实感的图形效果，从而大幅增强了智能设备的用户界面，使其成为嵌入式游戏或简单便携式导航系统的理想处理器选择。

OMAP3525：面向嵌入式应用的多媒体处理功能

OMAP3525除具备OMAP3503的基本特性外，更能满足高清视频、影像、音频以及多媒体加速功能的需求。OMAP3525采用集成的C64x+ DSP，结合了专属线路视频及影像处理功能，以及以视频为中心的专用外设，能够支持以每秒30帧图框的速度执行MPEG-4 SP及720p高清解码功能，因此非常适合使用于便携式媒体播放器。

OMAP3530：面向多媒体智能设备的单芯片解决方案

OMAP3530是该系列中的扩展集处理器，其在单芯片上集成了ARM、DSP、图形引擎以及外设集，因此能够满足高性能需求、低功耗工作与娱乐性应用。作为理想适用于因特网设备与便携式病人监护设备等各种潜在应用的处理器，OMAP3530在针对电源而优化的设计中提供了高集成度特性，因而能够以更轻薄时尚的外形带来各种新型诱人应用。另外，全新用户接口与图形功能还有助于更方便地集成至现有的商业或消费类产品设计中。

为了提高该性能等级的产品对嵌入式应用的吸引力，OMAP35x处理器还支持在电量极为有限的环境下运行有关应用。为了实现这种功耗等级，OMAP35x处理器集成了三种技术。首先，处理器架构采用多内核设计，这样每个内核都能专注处理各自负责的任务，从而实现效率最大化。其次，该处理器采用65纳米低功耗工艺制造而成。最后，该产品采用TI的SmartReflex技术，能根据设备工作情况、工作模式、工艺技术以及温度变化等因素动态控制电压、频率与功耗。

完整软硬件与工具解决方案

模块化的OMAP35x评估板(EVM)为基于OMAP3503的开发工作提供了所有所需组件，其中包括专门针对OMAP35x产品的配套集成电源管理与模拟解决方案，以及集成专用子卡的高灵活性，并支持Linux与Windows Embedded CE开发。OMAP35x EVM除提供基于2.6.22内核的OMAP3503 Linux电路板支持套件外，还提供外设驱动程序、启动加载程序U-boot，以及基于Busybox的根文件系统。我们还为开发人员提供了Windows CE 6.0R2 BSP。设计人员可立即订购OMAP35x EVM。

供货情况

OMAP3503提供两种封装版本，0.4毫米间距版本可立即订购，将于订购后四星期内出货。0.65毫米间距版本将于2008年第二季度推出。至于OMAP3515、OMAP3525与OMAP3530等三款产品则将于2008年下半年随完整开发工具一并推出。如欲了解更多信息或订购EVM，敬请访问：www.ti.com.cn/omap3503pr。