【产通社，10月24日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其于10月23日举办30周年庆论坛与音乐会，邀请这30年来对公司发展与成长意义深远的客户、同仁、供货商、投资人、以及来自政府与社会各界的伙伴2,000多位，一同共襄盛举。

今日下午举行的30周年庆论主题为“半导体的未来10年”，由张忠谋董事长亲自主持，并邀请Jensen Huang（President & CEO, Nvidia）、Steve Mollenkopf（CEO, Qualcomm）、Vincent Roche （President & CEO, ADI）、Simon Segars（CEO, ARM）、Hock Tan（President & CEO, Broadcom）、Peter Wennink（President & CEO, ASML）与Jeff Williams（COO, Apple）等7位产业领袖针对半导体产业未来十年的发展进行座谈，共同擘画半导体产业的发展趋势与蓝图。

台积公司董事长张忠谋博士表示：“回首荜路蓝缕的30年，在我们与伙伴们的通力合作下，许许多多划时代的半导体创新一一成真。这些创新的应用遍及全球各地，为人们带来更安全、更舒适及更便利的生活。在携手并进的历程中，我们与客户、许多关键的投资人都建立了长期互信的深厚关系。为了感谢与我们共同谱写台积公司历史的伙伴，在30周年的庆祝活动中，特别安排贝多芬第九号交响曲《合唱》的演出当做压轴，让大家在天籁声中，共同迎接台积公司的下一个30年。”

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com。    （完）