【产通社，10月24日讯】大连佳峰自动化股份有限公司（Dalian Jafeng Automation Co., Ltd；NEEQ股票代码：839651）2017年半年报显示，其根据市场发展趋势与客户需求，在2017年上半年充分研讨并立项了多个性能指标达国际先进的研发项目。

其中，在研设备“高精度装片机”主要针对小型精密芯片生产工艺，可生产适用于可移动设备的芯片；在研设备“Fanout装片机”是针对行业先进封装工艺--Fanout工艺开发的国际先进封装设备，此工艺用于IPhone7手机中的核心处理器A10处理器，为未来封装行业的发展趋势，市场潜力巨大。

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