【产通社，10月23日讯】大连佳峰自动化股份有限公司（Dalian Jafeng Automation Co., Ltd；NEEQ股票代码：839651）2017年半年报显示，由其（产）主导发起，中国科学院微电子研究所（研）、大连理工大学（学）、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（研）、重庆平伟实业股份有限公司（用）参与的大连市集成电路封装装备创新中心建设方案于2017年5月24日通过专家评审，并经大连市经济和信息化委员会公示并授牌。

自此，公司将在产学研用全链条上与高校、科研院所和重要客户持续进行深度合作，立足技术前沿，打造以客户与市场需求为导向的前沿技术研发平台，以自主创新研发为助力，持续推出全球领先的新
产品。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.jafeng.cn。    （完）