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大连佳峰自动化自主研发新一代集成电路封装设备技术
2017/10/19 22:05:12     

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【产通社,10月19日讯】大连佳峰自动化股份有限公司(Dalian Jafeng Automation Co., Ltd;NEEQ股票代码:839651)2017年半年报显示,其从事集成电路封装设备的研发、生产及销售,报告期内实现营业收入11,678,248.68元,上年同期营业收入为8,044,660.29元,较上年同期增长45.17%;报告期毛利率39.02%,较上年度毛利率35.85%有小幅增长;实现净利润2,183,661.79元,较上年同期净利润-4,371,464.34元增加6,555,126.13元。

公司2017年着重对新一代封装技术上所应用的装备进行自主研发,对如Fanout、SiP、WLP等先进封装工艺所需的先进高精度设备进行重点立项研发。同时组建大连市集成电路封装装备创新中心,与多家科研院所与企业进行先进封装设备与工艺的进行产学研用联合攻关,在深入研究工艺技术的同时对首台套设备的稳定性进行用户测试,确保集成电路先进封装工艺在装备上得到精确、高良率和长期稳定执行。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.jafeng.cn。    (完)
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