（产通社，3月4日讯）全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商——CEVA公司宣布，Dopod(多普达)公司选用了VIA Telecom(威睿电通)以CEVA-TeakLite DSP内核为核心的CDMA基带处理器，与中国联通合作，面向中国市场推出新的低成本手机系列。

与Dopod一样，多家一级手机厂商如海尔、Cal-Comp和Inventec等早已采用VIA Telecom的CDMA基带处理器(CBP)来实现超低及低成本手机解决方案，瞄准“新兴市场”。而VIA Telecom正与区内主要的CDMA2000运营商紧密合作，包括印度的Reliance Communications、中国联通和台湾的APBW。

市场研究机构Forward Concepts总裁兼首席分析师Will Strauss表示：“VIA Telecom凭借别具成本效益的解决方案，在CDMA基带处理器领域脱颖而出。低成本的CDMA手机市场正在亚洲区蓬勃发展，包括Dopod 和Cal-Comp在内的众多客户都正向这个市场付运采用CEVA技术的CDMA2000芯片组，而VIA Telecom正处于有利位置进一步提高其市场份额和扩大其客户群。”

根据CDMA发展组织(CDG)统计，从2006年第三季到2007年第三季，亚太地区的CDMA市场份额增长了32%，使到该区的CDMA用户占据全球总数的49%。在低成本手机的需求推动下，印度的CDMA2000 用户总数持续以创纪录的速度增长，截至2007年10月录得的固定电话和移动电话用户总数超过5,250万。值得注意的是，VIA Telecom目前正为印度两家最大的CDMA运营商Reliance Communication 和Tata Indicom供应CDMA芯片组。

VIA Telecom首席执行官张可博士称：“CEVA-TeakLite DSP内核结合CEVA 所提供出色的工程技术支持，协助我们取得了先进CDMA和CDMA2000基带处理器系列的成功。我们期望能与CEVA 继续缔结成功的合作关系，并且不断扩大我们的手机OEM 客户基础。”

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer称：“我们很高兴能与VIA Telecom合作，协助他们在CDMA领域不断扩大其出色的客户群。VIA Telecom的成功也彰显了我们领先业界的CEVA-TeakLite DSP内核的高质量和低功耗优势，并且再次证明CEVA 作为全球手机业DSP 内核领先授权厂商的地位。”

更多VIA Telecom信息，请访问公司网站http://www.via-telecom.com；了解更多CEVA的IP信息，请访问：www.cevadsp.com。