（产通社，3月3日讯）专业向移动手机、消费电子和存储应用提供硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核的全球领先授权厂商——CEVA公司与中国领先的无线基带芯片组供应商之一展讯通信有限公司(Spreadtrum Communications)宣布，展讯已成功付运超过3,000万个采用CEVA技术的无线基带芯片组。

展讯屡获殊荣的基带芯片从2004年开始付运，曾经在中国各大领先的手机制造商手中赢得多项设计合约。目前，展讯在其生产的每个基带芯片组中都采用了CEVA DSP技术。展讯总裁兼首席执行官武平博士称：“这是展讯的一项重要成就。我们与CEVA建立了稳固的战略合作关系，确保我们的无线基带芯片组在开发过程中得到出色的支持；而我们付运了3,000多万个采用CEVA DSP技术的芯片组，正是过去四年间CEVA为我们提供优越的技术和支持的明证。”

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer称：“对于展讯借助CEVA发动的基带芯片组能够在蓬勃发展的中国手机市场中取得如此重大的成功，我们深感高兴。我们期望继续与展讯保持很好的合作关系，共同为无线基带市场开发创新和新颖的产品。”

根据行业分析机构Forward Concepts预计，中国手机市场的规模将由2006年的1.31亿部增长至2011年的1.82亿部，年复合增长率为6.9%。在此期间，中国手机用户人数将由2006年的5.19亿人增至2011年的8.73亿人。

展讯通信有限公司致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。要了解更多信息，请访问公司网站http://www.spreadtrum.com。

CEVA公司的IP系列包括面向多媒体、音频、分组语音(VoP)、蓝牙(Bluetooth)和串行ATA (SATA)的广泛全面的平台解决方案，以及各式各样的可编程DSP内核和针对多个市场的不同性价比子系统。了解更多信息，请访问公司网站www.cevadsp.com。