（产通社，3月1日讯）致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商——IDT公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布，推出基于通用公共无线接口（CPRI）的新型功能互连芯片（FIC）解决方案系列。这些可连接无线基础设施内相关标准的产品，将缩短开发时间，降低成本，有利于基站架构设计师更加容易地满足快速发展的无线市场需求。这些FIC解决方案是第一批为实现跨无线卡和串行RapidIO基带处理系统接口通用CPRI标准而优化的器件。

采用IDT的FIC系列解决方案，系统架构师可以利用当前的方法——通常是ASIC或FPGA——卸载转换和连接任务，进而降低设计开发时间和风险，同时可以显著节省成本。

德州仪器（TI）无线基带基础设施部全球营销总监Ramesh Kumar表示：“为了满足消费者对移动视频等先进无线服务的需求，同时保持具有竞争力的价格并缩短开发时间，无线基础设施原始设备制造商（OEM）需要符合各种标准的器件。这种类型的功能互连芯片，以及德州仪器的单核和多核数字信号处理器是一种扩展RapidIO和CPRI标准的经济有效的方法，有利于为通信市场进一步推出经济有效的增值服务。”
 
CPRI是领先的无线基础设施公司为提供一个通用接口而开发和采用的标准，有助于系统设计人员独立而灵活地优化基带模块，以满足快速发展的无线市场对于增强性能的需求。IDT系列产品包括两个器件。一个是用于针对基带处理系统的串行RapidIO器件的CPRI，另一个是针对射频卡应用的时分复用（TDM）接口器件CPRI。这两个器件共同为IDT的客户提供了完整的现成端到端CPRI基站解决方案，有利于加快初始系统开发的上市时间和增强性能。每个器件都具有三个独立的符合CPRI 2.1规范的CPRI端口，可提供一系列广泛和备受欢迎的链、树及网格拓扑结构的分布式基站架构。

IDT公司副总裁兼流量控制管理部总经理Thomas Brenner表示：“FIC解决方案是我们业界领先的RapidIO解决方案、预处理交换器、中央包交换器和10G串行高速缓冲器产品线很好的补充。这些最新器件可使我们的用户和市场受益，因为它们不仅连接了所有无线基础设施中最重要的相关标准，也减少或消除了对于昂贵的ASIC和/或FPGA器件的需求。IDT的目标之一就是帮助客户降低无线基础设施的系统成本，我们通过突破瓶颈和开放采用标准的能力做到了这一点。我们要帮助我们的客户和他们的客户快速无线连接和访问到任何他们想要的信息、电话和数字媒体内容。”

80HFC1000 CPRI-to-RapidIO器件目前已向合格客户提供样品。80HFC1001 CPRI-to-TDM器件将于2008年上半年提供样品。两款器件都采用RoHS 324引脚BGA封装。

欲知这两款器件的更多信息，请访问 www.IDT.com/go/FIC。