美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) 数十年来一直致力于开发创新的封装技术。该公司秉承这个传统，2006年初再度推出一种称为micro SMDxt的全新芯片封装，这是原有的micro SMD封装的技术延伸，也是目前最新的晶圆级封装技术。与此同时，美国国家半导体也在另一新闻发稿中宣布推出两款全新的Boomer音频放大器。这两款新产品便率先采用这种micro SMDxt封装，为电路板节省高达70%的空间。
     美国国家半导体的micro SMD封装一直大受业界欢迎，新封装保留原有封装的优点，但引进另一独特的结构，使芯片即使不添加底部填充胶，也可让42至100个焊球、并以0.5mm间距分行排列的封装产品具有很高的可靠性。封装的焊球越多，设计工程师便可以更轻易将更多先进功能集成到芯片内，使芯片体积更为小巧纤薄，线路设计更为精密。(间距是指焊球之间的距离，第一代micro SMD封装产品的焊球数可到36个，间距为0.5mm。)
     美国国家半导体封装技术部副总裁Sadanand Patil表示：“美国国家半导体一直为移动电话、笔记本电脑及其他便携式电子产品开发封装小巧的芯片，而且这方面的技术一直领先同业。新推出的micro SMDxt是业界最小的封装，性能有进一步的改善，而且生产时仍然可以采用标准的表面贴装装配及重工等工艺。”
     新封装具有卓越的电子噪音抑制能力，这方面远比标准的引线键合封装优胜，因此最适用于高性能的便携式电子产品。micro SMDxt封装的散热能力绝对不会比散热能力已加强而引脚数也大致相同的QFN或LLP封装逊色。此外，新封装的另一优点是无需添加底部填充胶也可符合温度循环、热冲击、跌落测试及挠性测试等可靠性方面的标准。
     LM4934 Boomer立体声音频子系统是首款采用这种创新封装的产品，而这款产品所采用的是42个焊球的micro SMDxt封装。美国国家半导体也推出另一款型号为LM4935的全新Boomer音频子系统，其特点是功能齐备，而且还设有单声道D类(Class D) 扬声器驱动器。这款全新的LM4935芯片采用49个焊球的micro SMDxt封装，其优点是比现有的其他封装占用少70%的电路板空间。
     如欲进一步查询有关micro SMDxt封装的资料，可浏览http://www.national.com/packaging/appnote_smsmd.html网页。如欲进一步查询有关美国国家半导体其他先进封装技术的资料，可浏览http://www.national.com/CHS/packaging/网页。    （完）