【产通社，9月21日讯】中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC；NYSE股票代码：SMI；HKEX股票代码：981）官网消息，灿芯半导体（上海）有限公司及Synopsys（NASDAQ股票代码：SNPS）合作开发物联网平台，通过该平台，设计人员、系统集成商和代工厂可以加速开发下一代物联网系统并实现差异化。该平台集合了Synopsys DesignWare ARC Data Fusion子系统EM9D处理器、灿芯半导体USB和I3C IP解决方案及中芯国际55nm超低功耗工艺。相较于中芯国际55LL工艺，该平台开发的测试芯片可使动态功耗降低45%，漏电功耗降低70%。该平台经过芯片验证，可说明客户加速物联网设计的开发、集成定制化功能并降低成本。此外，Synopsys还基于此平台提供ARC物联网开发套件，简化基于ARC处理器系统的软体发展。

灿芯半导体基于中芯国际55nm工艺提供领先的定制化芯片（ASIC）和系统级芯片（SoC）一站式设计服务解决方案。通过此次合作，灿芯半导体可为客户定制应用提供设计平台，使其大大缩短包括智慧家居、可穿戴设备、智慧城市及工业类物联网应用的上市时间。

与积体电路生态系统的合作伙伴一起，中芯国际帮助设计公司开发可用于多种物联网应用的芯片。通过降低产品的工作电压、优化器件和IP设计，采用中芯国际55nm ULP工艺，设计人员可大大降低产品的动态和静态功耗，同时降低整体系统成本。

Synopsys ARC Data Fusion IP子系统是一种可集成的，已经过硅验证的IP产品，它包含了软体和硬体部分，并且针对低功耗设备场景做了相应的优化，其外设接口套件PDM和I2S以及音讯处理软体的功能强化，简化了很多产品应用中语音和语言功能的实现，例如远场语音用户接口和免提语音命令。此外，兼容MIPI I3C标准的控制器，使集成多个感测器的SoC能高速传输资料，其集成的DesignWare USB 2.0控制器已在数十亿的设备上经过硅验证和量产。

Synopsys DesignWare ARC Data Fusion子系统、USB控制器和I3C IP已发布，中芯国际55ULP工艺已上线生产，灿芯半导体的物联网平台一站式设计服务解决方案已建立。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.smics.com。    （完）