【产通社，9月20日讯】中芯长电半导体有限公司（SJ Semiconductor Corp）官网消息，其已经为高通全资子公司Qualcomm Technologies,Inc.（Qualcomm）全系列芯片提供基于14nm制程的硅片凸块量产加工。

14nm的硅片凸块加工，这是继中芯长电规模量产28nm硅片凸块加工后，公司工艺技术和能力的进一步提升，中芯长电由此成为中国第一家首先进入14nm工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司。同时，实现14nm硅片凸块在国内的加工量产，也是高通不断参与和推动中国集成电路产业制造水平提升的又一力举，表明高通对中国市场一如既往的高度重视，不断通过产业链优化和就近服务来增强对中国客户的优质服务。

在目前的28nm硅片凸块加工工艺上，中芯长电不仅实现了业界一流的生产良率，并在高密度铜柱凸块的接触电阻控制等关键技术指标上，达到业界领先水平，形成了独特的竞争优势。在组建不到两年的时间内，2016年初便已实现28nm硅片凸块加工的规模量产，目前单月出货达到千片级12吋晶圆。据悉，中芯长电将持续扩充12吋硅片凸块的加工产能，为客户供应链提供强有力的保障，公司现已具备每月2万片的12吋硅片凸块的加工生产能力。

中芯长电首席执行官崔东先生在启动仪式上表示：“感谢高通公司的一贯支持，帮我们成功建立了世界领先的、稳定高效量产的12吋凸块加工生产线，并且开始快速为客户提供量产服务。此次14nm硅片凸块的加工量产，也是高通公司对中芯长电以及公司管理团队执行力的高度肯定，同时也说明我们具备了为像高通这样世界顶尖芯片设计公司提供综合服务的能力。接下来，我们将继续紧跟客户需求，进一步提升技术能力，丰富工艺手段，不断增强自身的产业链附加值。”

Qualcomm陈若文博士表示，“中芯长电14nm凸块加工工艺，成功通过高通一系列的严格验证程序，并开始规模量产，说明中芯长电在工艺技术、制造管理、质量体系、管理规范等各个方面达到了世界一流水平。高通乐于与中国本土的优秀企业合作，很高兴推动产业链各个生产环节的水平提升，这有助于高通更好地服务中国客户，也有助于加强我们全球市场的整体竞争力。”

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