【产通社，9月18日讯】台湾集成电路制造股份有限公司（TSMC；TWSE股票代码：2330；NYSE股票代码：TSM）官网消息，其日前与赛灵思公司（Xilinx；NASDAQ股票代码：XLNX）、安谋国际（ARM；LON股票代码：ARM；Nasdaq股票代码：ARMH）、楷登电子（Cadence；NASDAQ股票代码：CDNS）共同宣布，将连手打造全球首款加速器专属快取互连一致性测试芯片（Cache Coherent Interconnect for Accelerators, CCIX），采用台积公司的7奈米FiNFET制程技术，将于2018年正式量产。该测试芯片旨在提供概念验证的硅芯片，展现CCIX的各项功能，证明多核心高效能Arm CPU能透过互连架构和芯片外的FPGA加速器同步运作。

由于电力与空间的局限，数据中心各种加速应用的需求也持续攀升。像是大数据分析、搜寻、机器学习、无线4G/5G网络联机、全程在内存内运行的数据库处理、影像分析、以及网络处理等应用，都能透过加速器引擎受益，使数据在各系统组件间无缝移转。无论数据存放在哪里，CCIX都能在各组件端顺利存取与处理数据，不受数据存放位置的限制，亦不需要复杂的程序开发环境。

CCIX可充分运用既有的服务器互连基础设施，还提供更高的带宽、更低的延迟、以及共享高速缓存的数据同步性。这不仅大幅提升加速器的实用性以及数据中心平台的整体效能与效率，亦能降低切入现有服务器系统的门坎，以及改善加速系统的总体拥有成本（TCO）。

这款采用台积电7nm制程的测试芯片将以Arm最新DynamIQ CPUs为基础，并采用CMN-600互连芯片内部总线以及实体物理IP。为验证完整子系统，Cadence还提供关键输出入端口（I/O）以及内存子系统，其中包括CCIX IP解决方案（控制器与物理层）、PCI Express 4.0/3.0（PCIe 4/3）IP解决方案（控制器与物理层）、DDR4物理层、包括I2C、SPI、QSPI在内的外围IP、以及相关的IP驱动器。合作的厂商运用Cadence的验证与实体设计工具实现测试芯片。测试芯片透过CCIX芯片对芯片互连一致协议，可联机到Xilinx的16nm Virtex UltraScale+ FPGA。

测试芯片预计于2018年第1季初投片，量产芯片预订于2018下半年开始出货。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tsmc.com.tw、http://www.cadence.com、http://www.xilinx.com，以及http://arm.com。    （完）