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深圳电通纬创微电子获基于铜球预压平的芯片封装方法发明专利权
2017/9/16 22:36:40     

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【产通社,9月15日讯】深圳电通纬创微电子股份有限公司(Shenzhen Diantong Wintronic Microelectronics Co., Ltd;NEEQ股票代码:830976)2017年半年度报告显示,其从事集成电路制造的后道封装及测试,压力传感器及换能器件MEMS项目,已AS验产工作。报告期内,公司实现营业收入4,380.10万元,较上年同期增加36.24%,归属挂牌股东净利润301.65万元,较上年同期增长34.71%。

2017年2月,公司申请的发明专利《基于铜球预压平的芯片封装方法》(专利号201410414023.7)通过了实质审查,获得授予发明专利权。3月1日,公司控股子公司深圳华美澳通通过ISO 9001:2015认证。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.szdtwcw.com。(产品通剪报)    (完)
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